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氰化物鍍銀液常見故障及處理方法
- 2021-05-13-

氰化物鍍銀液常見的故障及處理方法如下:

1、鍍銀層結晶粗糙、發黃,陽易鈍化:(1)銀的質量濃度高,應分析后稀釋電鍍液。(2)游離氫氰酸鉀不足,分析后應補充氰化鉀。(3)碳酸鹽過高,必須用沉淀法除去碳酸鹽。

2、電鍍層沉積速度慢,陰極效率低,陽極溶解太快:(1)銀的質量濃度低,分析后必須補充硝酸銀。(2)氰化鉀的質量濃度過高,分析后應補充硝酸銀。

3、電鍍層發暗有斑點,陽極表面出現暗灰色:(1)游離氰化鉀不足,分析后應補充氰化鉀。(2)有機雜質污染,需要用活性炭除去雜質。(3)銀陽極不純,需要更換陽極材料。

4、電鍍層粗糙,而且呈灰白色:(1)游離氰化鉀不足,分析后應補充氰化鉀。(2)陰極電流密度大,需要降低陰極電流密度。(3)溫度過高,需要降溫處理。

5、電鍍層表面有黑色條紋:(1)重金屬雜質污染,需要用小電流電解去除雜質。(2)零件表面不純,需要檢查基材的純度,或者鍍銅。

6、電鍍層起泡、脫落、結合力不良:(1)電鍍前處理不良,要提高電鍍預處理的質量。(2)銀的質量濃度高或游離氰化鉀的質量濃度低,需提高氰化鉀的質量濃度。(3)陰極電流密度過高,要適當調整陰極電流密度。

以上就是對氰化物鍍銀液常見故障及處理方法的簡單介紹,更多信息可通過官網查看,感謝閱讀。

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